解決方案/系統整合

客製與系統整合是 次要主張,不可壓過授權經銷定位。台灣客戶若已選定 NI/Digilent 料號、同時需要系統整合或客製化電子設計與開發,請在同一張詢價單註明。

現有網站已公開的能力:

  • 自動化測試系統整合
  • 5G
  • 嵌入式資料擷取(DAQ)
  • 即時作業系統馬達控制(EtherCAT)
  • LabVIEW 與 Multisim 工程專案開發與教學研究
  • 嵌入式 NI-TIO-FPGA 專案與產品開發
  • FBG 光纖感測器應用與開發
  • 機電整合領域 AOI 與機器視覺
  • Microsoft Azure 雲端人工智慧整合
  • Ettus USRP

本重製另設次要公開面:客製化電子設計與開發(巢狀頁,非獨立部署零件)。不杜撰製程或案例。

服務產業:半導體、機電設備、無線射頻、大專院校。

現有網站 product.php 另列溫升跑合、Transimpedance Amplifier、工業 4.0 解決方案——屬客製/方案,不是 Digilent 或鎖定 NI SKU。

FBG 與 DAQ 下列為教科書關係,不是緯宇產品規格:

取樣(Nyquist):\(f_s > 2 f_{\max}\)

布拉格條件:

\[ \lambda_B = 2 n_{\mathrm{eff}} \Lambda \]

現有網站首頁輪播有「溫升跑合」實機照片(客製整合,次於 Reseller 主張):

溫升跑合

溫升跑合(現有網站首頁輪播)


English

Custom / SI work stays secondary to authorized resale. Nested face: customised electronics design and development. Request a quote.

Live product.php items 溫升跑合, TIA, and 工業 4.0 sit here, not as Digilent SKUs.

FBG / DAQ formulae are textbook identities, not Weft product specifications.